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SMT加工焊点虚焊的处理

发布时间:2018-02-26 14:49:28  浏览次数:

SMT加工焊点虚焊的处理
  一、虚焊的判别
  1.选用在线测试仪专用设备进行查验。
  2、目视或AOI查验。当发现焊点焊料过少焊锡滋润不良,或焊点 中心有断缝,或焊锡外表呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要导致留意了,即使细微的景象也会形成危险,应立即判别是不是是存在批次虚焊疑问。判别的办法是:看看是不是较多PCB上同一方位的焊点都有疑问,如仅仅个别PCB上的疑问,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等因素,如在许多PCB上同一方位都有疑问,此刻很可能是元件欠好或焊盘有疑问形成的。
  二、虚焊的因素及处理
  1.焊盘规划有缺点。焊盘存在通孔是PCB规划的一大缺点,不到万不得以,不要运用,通孔会使焊锡丢失形成焊料缺乏;焊盘间距、面积也需要规范匹配,不然应尽早更正规划。
  2.PCBA板有氧化景象,即焊盘发乌不亮。如有氧化景象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在枯燥箱内烘干。PCB板有油污、汗渍等污染,此刻要用无水乙醇清洁洁净。
  3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使有关焊盘上的焊膏量减少,使焊料缺乏。应及时补足。补的办法可用点胶机或用竹签挑少量补足。
  4.SMD(表贴元器件)质量欠好、过期、氧化、变形,形成虚焊。这是较多见的因素。
  (1)氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点增加,此刻用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上运用腐蚀性较弱的免清洁焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是不是有氧化的情况,且买回来后要及时运用。同理,氧化的焊膏也不能运用。
  (2)多条腿的外表贴装元件,其腿细小,在外力的作用下很容易变形,一旦变形,肯定会发作虚焊或缺焊的景象,所以贴前焊后要仔细查看及时修正。
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