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SMT钢网厚度设计

发布时间:2020-01-06 14:31:49  浏览次数:

  

  1 钢网厚度应以满意最细距离QFP 、BGA为前提,统筹最小的CHIP元件。

  2 QFP pitch≤0.5mm 钢板挑选0.13mm 或0.12mm;pitch0.5mm钢板厚度挑选 0.15mm--0.20mm; BGA 球距离1.0mm钢板挑选0.15mm;0.5mm≤BGA球距离≤1.0mm钢板挑选0.13mm。(如效果欠安可挑选0.12mm

  3.如有两种以上的IC器材同时存在时应以深圳激光钢网首先满意BGA为前提。

  4 特殊情况可挑选厚度不同的钢网。

  SMT钢网的特殊开口规划准则

  1 带有BGA的电路板球距离在1.0mm以上钢网开孔份额1:1,球距离小于0.5mm以下的 钢网开孔份额1:0.95 。

  2 关于所有带有0.5mm pitch的QFP和SOP,宽度方向开孔份额1:0.85,长度方向开孔比 例1:1.1,带有0.4mm pitch QFP宽度方向依照1:0.8开孔,长度方向依照1:1.1开孔,且外侧倒圆脚。倒角半径r=0.12mm 。

  3 0.65mm pitch 的SOP元件开孔宽度缩小10% 。

  4 一般产品的PLCC32和PLCC44开孔时宽度方向按1:1开孔,长度方向按1:1.1开孔。

  5 一般的SOT封装的器材,大焊盘端开孔份额1:1.1,小焊盘端宽度方向1:1,长度方向1:1.1

  6 SOT89元件封装:因为焊盘和元件都比较大,且焊盘距离较小,简单产生锡珠等焊接质 量问题,故选用下列方法开口,引脚长度方向外扩0.5mm开口。


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