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SMT贴片加工中常见的焊接工艺流程

发布时间:2018-02-26 14:31:50  浏览次数:

焊接是SMT贴片加工有重要组成部分,所以贴片加工的焊接工艺流程我们要有一定的了解,下面我们来介绍SMT贴片加工中常见的焊接工艺流程:    

  一、SMT贴片加工的波峰焊接工艺流程。波峰焊接工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,只是这种焊接工艺存在着难以实现高密度贴片组装加工的缺陷。    

二、SMT贴片加工的再流焊接工艺流程。再流焊接工艺流程首先是通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,使得元器件暂时定们于各自的位置,再通过再流焊机,使各引脚的焊锡膏再次熔化流动,充分地浸润贴片上的各元器件和电路,使其再次固化。贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点,是贴片加工中常用的焊接工艺。    

  三、SMT贴片加工的激光再流焊接工艺流程。激光再流焊接工艺流程大体与再流焊接工艺流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接对焊接部位进行加热,导致锡膏再次熔化流动,当激光停止照射后,焊料再次凝固,形成牢固可靠的焊接连接。
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